神度实验进军半导体封装 拟将显示设备技术迁移玻璃基板

IT时代网9月30日消息，据The Elec报道，显示面板设备制造商神度实验（Shindo Eng. Lab）宣布进军半导体封装业务，已与约10家公司签署谅解备忘录，探讨其技术在半导体封装领域的应用。

该公司计划将显示产业积累的玻璃加工、光刻、精密贴合等技术迁移至半导体封装。创始人朴雄基是韩国显示产业第一代人物，1989年创立神度实验，其真空贴合设备广泛应用于LCD、OLED与折叠屏制造。

针对玻璃基板，神度实验开发了降低缺陷的TGCV（玻璃陶瓷通孔）技术，采用玻璃与陶瓷复合特性材料，在保持高刚性的同时控制热膨胀系数，缓解玻璃与铜互连之间的膨胀差异。

朴雄基表示，公司研发投入已约占销售额10%，必要时将提升至20%以上，以在显示产业收缩期开拓新事业。

编辑：林一舟