FuriosaAI三代推理加速器规格曝光

IT时代网9月22日消息，据韩媒报道，韩国 AI 半导体初创企业 FuriosaAI 于当地时间 21 日公布了其第三代 AI 推理加速器的技术细节。这款芯片由 FuriosaAI 与博通合作开发，面向数据中心的大模型推理场景。

从封装看，新加速器集成两颗「光罩极限级」的 2 纳米计算裸晶，外加一颗独立 I/O 裸晶，并堆叠 12 个 48GB 的 HBM4(E) 内存。机架内部采用 SUE 全连接拓扑，同时支持 PCIe Gen7 接口。

官方给出的对比相当直观：新芯片物理尺寸约为第二代产品 RGND 的 8 倍，算力达到 32 PFLOPS，是 RGND 的 32 倍；HBM 内存容量 576GB，为 RGND 的 12 倍；HBM 内存带宽 48TB/s，同样是 RGND 的 32 倍。

在英伟达持续领跑 AI 加速卡的背景下，FuriosaAI 选择用大算力、大带宽的第三代产品切入推理市场。不过这类规格目前仍停留在披露阶段，实际交付节奏与量产表现，还要看后续客户落地情况。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟