报告称美国芯片业面临15.7万人缺口

IT时代网9月19日消息，咨询机构麦肯锡的一份报告显示，到 2030 年美国半导体行业的人才缺口最高可达 15.7 万人；仅有 3% 的美国工程专业毕业生最终进入半导体行业，另有 73% 的芯片企业表示难以填补工程岗位。

三星半导体部门执行副总裁 Jon Taylor 在接受采访时直言：「我很担心，我们看不到管道里有足够的技术人才。」

这一状况与其他科技岗位形成反差。截至今年 6 月，科技行业已裁撤超过 4 万个岗位，其中很大一部分与 AI 有关。

需求来自两头。AI 热潮带动的存储芯片需求，叠加美国推动半导体制造回流，促成了多座晶圆厂与配套设施在建。台积电 2021 年在亚利桑那启动园区建设，去年开始产出芯片，并于 2026 年 7 月追加 1000 亿美元，计划再建四座 2nm 工厂。英特尔的俄亥俄 One 工厂预计在 2030 至 2031 年间投产。

三大存储厂商美光、三星与 SK 海力士也在规划或已完成在美扩张。三星位于得克萨斯州泰勒市的工厂今年进入风险试产，目标月产能 5 万片晶圆，预计创造 3500 个岗位；美光位于爱达荷州博伊西的记忆体工厂 2022 年动工，预计 2027 年开始晶圆生产。

Jon Taylor 表示：「我们在招工程师，在招技师，也在招供应链上的人。每个人想要和需要的都是同样的东西，眼下有点像是在和时间赛跑。」

编辑：林一舟