PieceMakers押注DRAM直堆处理器

IT时代网9月17日消息，由南亚科技投资的 DRAM 设计公司 PieceMakers 于9月16日在中国台湾地区的兴柜市场开始交易。这家公司并不做 HBM，而是押注推理内存会与训练内存走向不同的技术路线。

公司总裁李孝文对媒体表示，推理场景的内存需求正在分化，把 DRAM 用混合键合直接堆叠在处理器上，可以落在英伟达纯 SRAM 架构的 Groq LPU 与 HBM 之间。与“GPU 加 HBM”的 2.5D 布局不同，PieceMakers 的方案是把 DRAM 堆叠直接键合到处理器上，采用晶圆对晶圆的混合键合替代微凸块，更细的间距意味着能容纳更多连接、提升带宽，更短的路径则同时降低延迟和功耗。公司给出的数据是，晶圆对晶圆产品每层带宽超过2TB/s、延迟低于20纳秒，目标是以比 HBM 更低的成本与功耗，提供比 SRAM 更大的容量。

需要说明的是，硅通孔与混合键合环节并不是 PieceMakers 自己做，而由客户的逻辑晶圆代工厂完成。董事长丁振杰提到，良率是晶圆对晶圆量产最大的障碍：修复架构必须在设计阶段就做进去，并且要在键合前、键合后以及逻辑集成后分别测试。按他举的例子，单层良率80%时，4层约为41%，8层只有17%。这也解释了公司为何同时销售修复与已知良品裸片（KGD）相关的知识产权。

从营收结构看，目前撑起公司利润的是设计费而不是芯片。AI 定制设计业务在2024年约占营收4%，到2026年上半年已经接近40%。其产品包括 HBLL（高带宽低延迟内存，2D 裸片，速率144GB/s）与 HiBaLL（3D 堆叠版本，公司称速率超过1TB/s）。公司在介绍客户构成时称，对象是云端 AI 推理加速器开发商、国际半导体厂商以及北美客户，部分项目处于设计与验证阶段，但没有披露具体名称。

商业模式上，公司正从直接销售产品转向按非经常性工程（NRE）费用计费的定制设计服务，并计划从2027年起向知识产权授权、版税与交钥匙生产过渡。丁振杰表示，首个量产客户项目最早要到2027年才会体现在公司财务数据中。此外，南亚科技与钰创科技在2025年8月7日宣布成立合资公司，资本额5亿新台币，双方持股比例为80比20，这家合资公司的方向同样是为边缘 AI 设备设计定制高带宽内存，而非面向数据中心加速器。

编辑：林一舟