比亚迪璇玑A3智驾芯片开启规模化量产

IT时代网9月17日消息，比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔在9月16日的高管面对面股东交流会上表示，今年推出的璇玑 A3 芯片是中国首款车规级 4nm 智驾芯片，目前已经开启规模化量产。

李黔介绍，半导体是比亚迪非常重要的能力之一，芯片种类覆盖 13 大类、567 款车规芯片产品，从最早的功率半导体延伸到模拟芯片，再到今年向逻辑芯片拓展。比亚迪半导体具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造能力。

他透露，未来比亚迪在半导体领域，无论是设计还是生产环节都还会持续突破。随着汽车智能化发展，整车半导体的价值量将显著提升，比亚迪未来还会继续在半导体领域投入和发力。

此前，本站曾报道过比亚迪今年5月正式发布自研的中国首款 4nm 智驾芯片璇玑 A3，该芯片支持 L3、L4 自动驾驶，三颗芯片总算力超 2100TOPS，结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升 100%。

据介绍，比亚迪早在 2002 年就组建了自己的芯片团队，即比亚迪半导体前身。目前比亚迪已推出 2000 多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等各个领域，拥有 5 座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试等环节。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟