三星据称将部分HBM基础裸片交台积电

IT时代网9月15日消息，韩媒ZDNET Korea报道称，三星电子存储器业务正推动HBM内存基础裸片（Base Die）供应的双轨化，部分基础裸片将交由台积电生产。已有客户在芯片设计中导入“三星DRAM Die+台积电Base Die”的HBM堆栈方案。

三星电子HBM4的Base Die原本由内部系统LSI业务设计、晶圆代工业务制造，形成“全集成”模式。不过HBM正转向定制化，Base Die将从主处理器卸载更多功能与电路，客户规格需求和方案喜好决定最终设计。三星仅凭“全集成”难以满足所有客户，与外部代工厂合作可扩大销售规模。

据悉三星已从系统LSI业务招募部分芯片设计人才。若客户选择三星Base Die方案，仍按“全集成”模式进行；若选择台积电Base Die，存储器业务将承担Base Die设计责任。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟