TDK拟400亿日元提升薄膜电感产能

IT时代网9月15日消息，《日经亚洲》报道称，日本企业TDK计划未来3年向两家本土工厂投资约400亿日元（约合17.41亿元人民币），提升薄膜电感器产能，应对AI产业对这类稳压被动器件需求的快速提升。

TDK将在山梨县一家工厂投资350亿日元，主要提升AI XPU芯片用薄膜电感产能；山形县另一家工厂获得剩余50亿日元，用于提升光学收发机所需薄膜电感产能。AI半导体功耗显著增加，高能效供电方案收益巨大，垂直供电正备受关注——其直接将功率元件与XPU垂直集成，缩短电气路径、降低整体阻抗，而嵌入式高精度超薄薄膜电感是适配垂直供电的良好方案。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟