曝高通与三星重启2nm代工谈判

IT时代网9月15日消息，由于台积电产能不足，再加上分散制造风险的现实考量，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6的代工策略可能迎来转变。消息称高通正与三星电子重新就2nm先进制程代工展开深入磋商，这意味着骁龙8 Elite Gen 6或将不再由台积电独家代工，而是采取双代工模式。

据知情人士透露，潜在方案可能对骁龙8 Elite Gen 6系列进行分级代工规划。其中，对规格和能效要求更严苛的Extreme高端版本预计仍将交由台积电制造，但部分标准版型号或特定配置则有望采用三星2nm工艺生产。良率数据显示，三星2nm GAA工艺良率已从2026年初的不足50%攀升至70%以上，而高通对大规模量产设定的良率基准线约为70%，台积电2nm良率则已达80%至90%。

产能分配是促使高通考虑双代工的另一因素。台积电计划到今年第四季度将2nm月产能提升至6万片，但苹果已锁定至少一半以上产能用于A20 Pro和M6芯片，3nm产能也已被英伟达、AMD等客户预订至2027年。若高通无法从台积电获得足量2nm产能，三星的参与可起到备份作用。

消息人士称，双方目前的主要分歧集中在价格层面。高通正寻求更低的代工报价，但三星方面态度趋于强硬——此前三星已对4nm和5nm订单提价10%至15%，在获得特斯拉、博通等大客户后评估合约条款的余地更为充裕。按照计划，高通将于9月22日至24日在夏威夷举办2026骁龙峰会，预计发布骁龙8 Elite Gen 6系列。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟