三星高通达成2.1D封装联盟

IT时代网9月14日消息，据海外媒体报道，三星与高通正着手组建 2.1D 封装联盟，向客户提供借助桥接结构连接不同硅芯片的先进封装能力。

双方开发的有机桥接技术将成为连接两颗芯片的“胶水”。与英特尔 EMIB 采用小型硅桥的方案不同，新的 2.1D 封装联盟计划使用传统电路板常见的环氧树脂、铜线等有机高分子材料制成有机桥，通过多层精细布线（RDL）将多颗芯片互联，工艺更接近印刷电路板制造而非硅制造，封装密度却可逼近现代硅基 EMIB。

据报道，三星将以倒装芯片球栅阵列封装内多层 RDL 的方式制造该 2.1D 封装，目标将有机桥的线宽与线距分别做到 1.5 至 2 微米、通孔尺寸 4 至 5 微米，裸片间图形密度目标为每毫米 500 至 1000 个。

编辑：林一舟