三星电机联手高通开发2.1D先进封装

IT时代网9月14日消息，据韩媒报道，三星电机正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D先进封装，双方在这一异构集成技术平台上已进行超过一年的研发与认证。

两家企业的2.1D封装采用嵌入式有机桥片方案，设计思路类似英特尔的EMIB，但以更平价的有机材料取代硅桥片，一方面降低制造成本，另一方面规避EMIB相关专利限制。

三星电机尝试的有机桥片相当于以重布线层工艺形成5至7层微电路的小型衬底，目标实现1.5至2微米的线宽与间距、4至5微米的通孔尺寸以及每毫米500至1000的图案密度。与传统FC-BGA堆叠电路相比，有机桥片能实现更精细的布线，带来更高的输入输出带宽。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟