初创公司Besxar拟造太空半导体工厂

IT时代网9月10日消息，据海外媒体报道，一家名为 Besxar 的初创公司正在尝试把半导体制造搬到太空。公司创始人、前 OpenAI 员工 Ashley Pilipiszyn 的想法是：利用太空的真空环境来生产先进半导体所需的关键前驱体材料。地面晶圆厂之所以造价惊人，很大一部分原因在于必须建造加压洁净室，把哪怕最微小的尘埃与污染物挡在外面。Pilipiszyn 认为，新一代火箭可以替代这套昂贵的基础设施。为此公司已经融到近 1400 万美元，其中包括由 Dauntless Ventures 与 Overture VC 领投的 900 万美元种子轮。更关键的一步是，Besxar 称已说服 SpaceX 允许它用猎鹰 9 号助推器在约 12 次飞行中验证这套轨道工厂原型。猎鹰 9 号助推器是目前往返频率最高的载具，去年完成 163 次往返，今年飞行次数已超过 100 次。公司最初的两个“fabship”——用于在轨携带和测试半导体材料的小型容器——已在 7 月的一次星链任务中升空，目的是验证容器能否承受发射、保护晶圆样本免受污染并暴露于太空真空。其中一个容器的飞行数据系统出现故障，公司仍在调查，但整体目标已经达成。Pilipiszyn 表示，飞行过的样本比未飞行的地面晶圆更洁净、颗粒更少，这对后续扩大规模是好消息。接下来的路线是从加热晶圆开始，再依次实现沉积一种材料、两种材料，如此递进。Besxar 希望在两年内持续迭代，最终把更大的工厂送上 SpaceX 仍在研发中的星舰。公司名取自《星球大战》中用于打造曼达洛人铠甲的金属“beskar”。一旦能产出合格样品，Besxar 计划向头部芯片厂商供应晶圆，用于制造数据中心、机器人与电动车中负责电能调节的先进芯片。目前瞄准太空环境做高质量半导体的公司不止一家，United Semiconductors 与 Space Forge 都在做类似尝试。

编辑：林一舟