英特尔代工完成百万片高数值孔径EUV晶圆

IT时代网9月9日消息，据海外媒体报道，英特尔已确认使用高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术累计加工完成100万片300毫米硅晶圆。在硅制造中引入High-NA会带来额外的复杂性，对多数厂商意味着挑战，但英特尔的情况恰恰相反。2024年，英特尔率先部署了ASML的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV系统，用于14A节点的研发与测试。此后，英特尔又为这套设备找到了14A之外的更多用途，把High-NA工具的适用范围扩展到此前被认为只属于14A的18A节点。对于部分Panther Lake产品型号，英特尔正使用High-NA曝光来刻蚀少数几层硅，而非完全依赖低数值孔径方案。同时，英特尔也把这套High-NA能力开放给外部客户。在14A节点上，英特尔与ASML合作完成了位于英特尔代工的验收测试，以提升晶圆产量。这次采用的是TWINSCAN EXE:5200B，这是ASML的第二代High-NA EUV扫描机，此前英特尔用于14A试产的是初代TWINSCAN EXE:5000。英特尔此前披露，其单季度晶圆加工量已超过3万片，通过把特定图层所需工序从40道压缩到不足10道，实现制造流程简化，周期时间显著缩短。

编辑：林一舟