慧荣科技发布新一代AI存储主控芯片方案
IT时代网8月5日消息，闪存主控芯片厂商慧荣科技在美国加州圣克拉拉举办的 2026 年未来存储与内存大会上，展示了面向 AI 工厂、边缘 AI 和物理 AI 的一批存储方案。
推动这轮产品更新的是 AI 应用形态的变化。当 AI 从大语言模型训练走向智能体阶段，实时推理对数据访问的要求，从单纯的快变成了又快又可预测。KV Cache 卸载、智能体基础设施这类新场景，既要维持低延迟和稳定性能，又得把数据加速能力压榨到极限。这次展出的五条产品线，覆盖企业基础设施、边缘计算、嵌入式设备及汽车平台三大方向。
数据中心侧的主角是 SM8366 主控芯片以及配套的固态硬盘参考设计套件，专为 KV Cache 卸载与智能体基础设施打造。这套企业级开发平台基于 PCIe Gen5 主控，兼容 U.2、E3.S 和 E3.L 等多种外形规格，同时支持 TLC 和 QLC 闪存。容量方面，配 TLC 可做到 32TB 和 64TB，换成 QLC 能扩展至 256TB。平台支持最高 28% 的可配置预留空间，耐久度最高可实现每日 3 次全盘写入。厂商自有的服务质量引擎则负责为 AI 推理和 KV Cache 卸载提供超低延迟与可预期的响应表现。
再往上一代，SM8466 是 PCIe Gen6 企业级主控，顺序吞吐量 28 GB/s，随机性能 700 万 IOPS，支持超过 512TB 的单盘容量。定位偏性价比的 SM8388 则采用 PCIe Gen5 单主控架构，针对大容量企业级固态硬盘优化，面向超大规模基础设施和大规模推理部署。
启动盘也被单独拎出来做。厂商展示了针对企业服务器、DPU、网络设备和 AI 存储节点优化的 NVMe 启动盘方案，强调企业级耐久度、安全性与长期运行稳定性。其中 SM8008 符合开放计算项目的启动盘规范，功耗不足 5 W 就能跑出 14 GB/s 的性能，用在数据中心启动盘和高能效服务器机架上。
边缘和终端这块，SM2524XT 是无外置缓存架构的 PCIe Gen5 主控，顺序读取最高 14.5 GB/s，随机性能 280 万 IOPS，同样针对推理和 KV Cache 卸载做了优化；SM2508 读写均达 14.5 GB/s，随机性能 250 万 IOPS，面向高性能 AI 电脑和边缘平台。移动端则有 UFS 4.1 主控 SM2755 和 eMMC 5.1 主控 SM2738，前者用于 AI 手机、可穿戴与智能边缘设备，后者面向嵌入式、工业和智能家居应用。
汽车与物理 AI 场景对应的是 Ferri 系列嵌入式存储方案，符合 AEC-Q100 Grade 2/3、ISO 26262、ISO 21434 和 ASPICE 等行业标准，用在软件定义汽车、自主系统、无人机、机器人及关键任务边缘计算上，功能安全、网络安全与长期可靠性是其重点。
从这份产品清单能看出一个趋势：存储正在被 AI 重新分层——训练看容量与带宽，推理看延迟与确定性，端侧则要在有限的功耗预算里挤出性能。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
