消息称PS6物料成本比Helix低200美元

IT时代网10月22日消息，供应链消息人士称，索尼下一代主机PS6的整机物料清单成本，将比微软下一代游戏主机Helix方案低约200美元。

根据此前公开的爆料信息，微软下一代主机将采用代号为Magnus的核心芯片，由AMD联合设计开发，规模更大，性能预计略强于PS6芯片：PS6芯片算力约为40 TFLOPS，Magnus约为56 TFLOPS。

该消息人士解释称，主机研发通常需要五年以上，索尼和微软最初并不打算让新主机售价过高，但内存与NAND闪存价格大幅上涨，令成本压力远超预期。尽管有声音建议两家公司推迟发布、等待存储价格回落，但爆料称PS6与Helix的芯片均已完成流片，生产流程已难以推迟。按当前传闻，次世代主机可能于2027年底至2028年初登场。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：张智超