华为详解Wi-Fi 7+芯片解决方案

IT时代网

2026-10-21 01:33:04

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IT时代网10月21日消息，华为官网更新，详细介绍了 Wi-Fi 7+ 端到端芯片解决方案。

官网信息显示，基于标准 Wi-Fi 7 协议，华为 Wi-Fi 7+ 依托凌霄 760 系列路由与终端芯片，构筑端到端同源架构，通过芯片级底层协议的深度协同与联合调试，消除异构芯片之间的兼容损耗。

其中，凌霄 760 芯片应用于华为路由，属于 Wi-Fi 芯片；凌霄 760M 芯片应用于华为手机、平板等终端设备，属于短距通信芯片。

针对家庭网络中常见的信号强弱不匹配问题，华为 Wi-Fi 7+ 依托凌霄芯片协同实现频宽动态智能调节，信号转弱时会自动压缩频宽，在功率不变的情况下提升功率谱密度。

在多设备抢占或弱网环境下，这套方案能实时感知 2.4GHz 与 5GHz 频段的空口时延，避开高干扰通道，并动态叠加双频带宽进行并行传输。华为称，时延波动可降低八成。

在多路由组网环境中，华为 Wi-Fi 7+ 利用双频并发的底层优势开发出双频无缝漫游技术，终端在移动过程中会同时通过两个频段连接新旧路由，在信号交替的瞬间完成切换，消除漫游时的丢包现象。

目前支持 Wi-Fi 7+ 的路由器包括华为路由 BE3 Pro 系列、X1 系列、X3 Pro 日照金山以及凌霄子母路由 Q7 网线版。手机与平板方面，Mate 90 系列、Mate 80 系列、Pura 90 系列、MatePad Pro 等机型在升级至 HarmonyOS 6 及以上版本后支持该功能。