BOS半导体联手LG电子与海力士本地化车载芯粒

IT时代网10月20日消息，BOS 半导体宣布，已与 LG 电子、韩美半导体签署业务合作协议，将本地化基于芯粒的车载半导体。

三方于 9 月 30 日在韩国产业通商资源部主办的“未来汽车生态协作”活动上，与四家相关专门机构共同签署了该协议。作为该部 M.AX 联盟（Manufacturing.AX Alliance）活动的一部分，目标是建立覆盖开发、集成、封装、验证与商业化的协作体系。

分工上，BOS 半导体将开发并供应负责自动驾驶与车载 AI 计算的 NPU 芯粒；LG 电子提供车载功能的基础芯粒；韩美半导体则基于自身的封装与测试能力，负责多芯粒封装方案开发和性能验证。该计划将构建从设计到封装、再到实车测试的本土车载芯粒价值链。

芯粒技术的思路是把原本集成在大单颗芯片中的功能拆分到多颗更小的芯片、再通过高速互连连成一个系统。复用已开发完成的芯粒可以缩短开发时间并降低成本。在汽车市场，不同车型等级或自动驾驶等级所需的性能存在差异，能否在同一平台上按需扩展性能，是该技术路线的关键优势。

BOS 半导体一直在开发以集成 AI SoC“Eagle-A”和高性能 AI 加速器“Eagle-N”为核心的芯粒化车载计算平台。该公司同时参与 UCIe 联盟与 Open Chiplet Atlas 生态，并被选为日本 MIRISE Technologies 车载芯粒互连原型开发项目的技术合作伙伴。

BOS 半导体战略营销负责人车正锡表示，未来汽车中，把各功能半导体加以优化组合、并能灵活扩展 AI 计算性能的架构将变得至关重要。他补充称，将通过此次合作扩大参与，把芯粒技术与国内及国际汽车半导体生态连接起来，推动商业化落地。

编辑：林一舟