三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学

IT时代网10月19日消息，三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学领域，首阶段将利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路，后续扩展至光子集成电路与电子集成电路整合以及光封装环节。

台积电目前在硅光子学晶圆代工领域处于优势位置，已取得一系列开发成果。三星电子内部人士认为，双方在该领域的差距体现在市场份额而非技术本身。

为追赶对手，三星电子计划以贯穿存储、逻辑到封装的全栈方案参与竞争，并正在考虑对硅光子学相关公司进行合并与收购，以推进自身技术积累。

注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟