SK 海力士启动 2 万亿韩元半导体供应商融资支持

IT时代网10月19日消息，SK 海力士与韩国政府、韩国贸易保险公社及多家商业银行达成协议，正式启动面向半导体材料、零部件及设备（MPE）供应商的大规模金融支持。该计划意在缓解中小企业供应商在高利率与全球经济放缓背景下的资金压力，提升整个半导体生态的竞争力。

SK 海力士于 19 日在京畿道龙仁集群推广中心举行“出口供应链强化担保”协议签署仪式，并交付首份担保证书。SK 海力士社长郭鲁正、产业通商资源部官金正宽，以及国民银行、新韩银行、友利银行、韩亚银行四大商业银行代表与 MPE 供应商企业人士出席。

按照该协议结构，SK 海力士与商业银行出资，韩国贸易保险公社提供担保，已获得 2 万亿韩元的支持规模。供应商可获得更高的贷款额度、更优惠的利率以及大幅降低的担保费用。首份担保证书已在仪式上交付给一家符合条件的供应商。

该计划由 SK 海力士与银行合计出资 1000 亿韩元，韩国贸易保险公社提供最高相当于该出资额 20 倍的担保，总计支撑最高 2 万亿韩元的融资规模。韩国工业通商资源部称，这是单一企业牵头的同类贸易融资安排中规模最大的一次。

在签署仪式之前，与会者参观了龙仁半导体集群第一座晶圆厂的施工现场，以及与第一座工厂共建的生产联动工厂“Trinity Fab” 项目工地，后者由政府与地方政府等共同投资 8700 亿韩元建设。

注：本文配图由AI生成。本文包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟