英特尔下代移动处理器六芯粒拼出28核

IT时代网10月19日消息，英特尔下一代 Nova Lake-HX 与 Nova Lake-H 移动处理器的封装布局首次曝光，Nova Lake-HX 采用 6 芯片堆叠封装，核心配置为 8 个性能核加 16 个能效核与 4 个低功耗能效核，共 28 核。

据最新公布的裸片图片，Nova Lake-HX 封装尺寸为 12×30mm，面积约 360 平方毫米。其中计算模块面积约 104 平方毫米，采用台积电 N2P 工艺，承载全部 8 个性能核与 16 个能效核共 24 个核心；图形模块采用 Intel 3-E 工艺，集成 4 个 Xe 核心，面积约 26 平方毫米。

SoC 枢纽模块与外围控制模块均采用 Intel 18A-P 工艺，面积分别为 72 平方毫米和 58 平方毫米，其中 SoC 枢纽模块承载 4 个低功耗能效核；另有两颗被动填充模块，面积分别为 21 平方毫米和 85 平方毫米，用于物理支撑和散热均衡。

Nova Lake-H 的图形、SoC 枢纽和外围控制模块与 HX 版完全相同，差异主要在计算模块与被动模块。其计算模块面积缩至 55 平方毫米，承载 4 个性能核与 8 个能效核共 12 核，被动模块缩减至 45 平方毫米，封装尺寸 12×23mm，面积约 276 平方毫米，比 HX 版短 7mm。

工艺分配方面，HX 版最核心的计算模块交给台积电 N2P 代工，英特尔自家 18A-P 工艺只负责 SoC 枢纽和外围控制，图形模块则采用更成熟的 Intel 3-E。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟