戴尔警告内存短缺 积压订单 950 亿美元

IT时代网10月18日消息，戴尔科技首席执行官迈克尔·戴尔近日就全球半导体供应形势发出警告，称高带宽内存（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）供应紧张局面预计将在 2027 年进一步恶化。

随着人工智能基础设施建设需求持续飙升，全球内存产能增长已无法满足市场需求，这正成为制约 AI 服务器行业发展的关键瓶颈。

目前戴尔手中积压的企业级和 AI 服务器订单规模已达创纪录的 950 亿美元。尽管市场需求强劲增长，公司能否将这些订单顺利转化为实际收入，很大程度上取决于能否获得足够的内存芯片供应。

迈克尔·戴尔认为，内存供应受限问题甚至可能持续长达四年。由于新建半导体工厂从规划到全面投产通常需要数年时间，业内预计不少新增产能要到 2029 年或 2030 年才能充分释放。

这种结构性短缺不仅影响设备厂商的生产计划，也给整个 AI 产业链带来更大压力。

面对历史最高规模的积压订单，戴尔努力避免因提前囤积过多零部件而占用大量营运资金。公司采用精简库存模式，根据最终组装计划安排 DRAM 采购时间，仅在接近生产阶段采购所需内存，以减少库存积压风险并保持资金流动性。

与此同时，戴尔还与供应商建立长期供货协议，并利用客户预付款等方式提前锁定先进内存资源，类似做法也被三星电子和 SK 海力士等产业链企业广泛采用。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟