ASM称材料将驱动半导体创新

IT时代网10月18日消息，在旧金山莫斯克尼中心举行的 SEMICON West 2026 上，半导体设备厂商 ASM 负责技术的副总裁 Glen Wilk 在一场 CEO 峰会讨论中表示，传统的尺寸微缩已经走到可用的尽头。

他的判断是，材料不再只是支撑微缩的手段，而将直接推动半导体创新；未来计算能力的走向会由材料决定，而不只是取决于芯片设计和器件架构。

他解释，单靠工艺微缩已经满足不了人工智能对算力和能效的要求。晶体管栅极是最典型的材料更替案例：作为栅介质使用超过五十年的二氧化硅，后来被氧化铪这类高 k 材料取代，目的是降低栅极漏电流、改善晶体管性能。

他还提到，二十年前要解决的只是一个器件和一层薄膜，如今要覆盖的已是包括逻辑、存储与先进封装在内的整个半导体产业，材料创新需要覆盖的范围宽了很多。

热管理被他列为另一个重点。随着逻辑、存储与光电器件被集成进更小的空间、以更高的速度运行，散热的难度持续上升。

ASM 对材料的重视与其设备业务直接相关：引入新材料，就需要新的工艺把这些材料沉积到晶圆上。

编辑：林一舟