Akasa发布树莓派CM5无风扇铝壳

IT时代网10月17日消息，散热厂商 Akasa 发布 Fermi CM5，这是一款面向树莓派 Compute Module 5 搭配 CM5 IO 板使用的 1U 薄型无风扇铝壳机箱。

该机箱高度 43.6mm，可容纳在 1U 机架高度内，尺寸为 185 x 93 x 43.6mm（宽 x 深 x 高），体积约 0.8L，可支持最高 10W TDP，机箱开孔覆盖 CM5 IO 板的主要接口。

来自 CM5 SoC 与 M.2 NVMe SSD 的热量通过定制的铝制散热模组与高性能导热垫导入全铝机箱，机箱本体充当散热器，通过外部散热鳍片被动散热。由于没有风扇与任何运动部件，Fermi CM5 去除了风扇噪声、风扇磨损与风扇带来的进尘，更适合需要 24/7 连续运行的应用。

前后面板开孔可完整使用 CM5 IO 板的接口。前面板提供两个通过 MIPI CSI/DSI 连接器接驳树莓派兼容摄像头与显示器的槽位、两个天线安装孔与电源按钮；后面板提供双 HDMI 2.0（4K）、双 USB 3.0 Type-A、USB Type-C 供电输入、以太网与 microSD 卡槽（CM5 Lite）的开口，以及 SSD、电源与状态 LED 开孔、两个天线安装孔与 GPIO 槽位，后者可访问 40 针排针并通过兼容的第三方 HAT 支持 PoE+。

机身侧面设有 Kensington 锁孔以提供物理防护，四个天线安装孔前后各两个，便于按实际环境灵活布置天线。机箱附带壁挂支架，另可选 1U 10 英寸机架前面板，以支持机柜与边缘计算环境下的紧凑部署。

官方列出的应用场景包括边缘 AI 网关、POS 终端与自助机系统、数字标牌、视觉与传感应用、工业自动化、网络设备与物联网应用。Fermi CM5 通过 Akasa 及授权分销商在英国、欧洲、北美与亚洲接受订购，英国与欧洲仓库的现货预计自 2026 年 11 月中旬起到位。

编辑：林一舟

注：本文配图由AI生成。