研究团队实现多方真纠缠声子态

IT时代网10月16日消息，据科技日报报道，深圳国际量子研究院谭电团队联合德国斯图加特大学等单位研究人员，在声子量子信息领域取得重大进展，首次在可扩展的二维混合量子芯片实验平台上实现多方真纠缠声子态的制备与跨节点传输，相关研究成果于当日发表在国际期刊《科学》上。

研究团队基于高阶体声学波机械振子（HBAR）与超导量子比特构建混合量子系统，实现了从两模式、四模式到六模式的多模式真纠缠声子态制备。HBAR 机械振子具有多模式、长寿命、可在芯片上集成等优点，正成为构建下一代量子信息处理平台的关键器件。团队对声学模式频率分布以及量子比特与声子耦合进行精确设计，使一个超导量子比特能够与多个机械模式发生强耦合相互作用。

在传输环节，团队将两个 HBAR 机械振子与超导量子比特、可调量子耦合器集成在同一混合芯片架构中，完成了跨两个独立 HBAR 机械振子的多模式真纠缠态传输。谭电介绍，与传统依赖三维微波腔体的架构不同，二维芯片架构具有模块化、可集成、便于扩展的特点，可避开三维腔体在规模扩展和多节点互联上的空间与工程限制。

伴随着声子模式数量增加，如何精确表征多模式量子态成为另一道难关。研究团队发展了基于量子比特复用的多模式声子态层析方法，通过在不同声子模式之间复用有限的超导量子比特测量资源，突破了声子模式表征规模瓶颈。谭电介绍，仅用两个超导量子比特就完成了多模式声子纠缠态的量子态层析，这是目前量子声学平台中最大规模的多模式声子态实验表征。

研究团队还在此次工作中提出了可扩展的多 HBAR 混合声子量子处理架构。随着更多 HBAR 机械振子和超导量子比特被接入，多模式纠缠资源有望扩展到更大规模。

注：本文配图由AI生成，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟