高通与传音续签全球专利许可协议 至2031年底

IT时代网10月16日消息，高通公司今日宣布已与传音控股签订全球专利许可的长期续期协议，涵盖 4G 和 5G 移动设备，期限至 2031 年底。高通技术许可业务执行副总裁兼总经理 John Han 表示，双方将现有的 4G 和 5G 协议合并为单一的长期协议。

此次续签的核心是 4G 与 5G 标准必要专利的全面交叉许可。此前传音与高通仅就 5G 标准必要专利签署了许可协议，3G、4G 及非标准必要专利的费率争议长期悬而未决，此次整合意味着双方专利争议的彻底了结。

芯片平台的选择是这份协议对传音的另一层意义。传音长期依赖联发科芯片，其最新 5G 机型 Camon Slim 5G 搭载的是天玑 7300e 处理器，但有报道称传音计划在明年上半年发布搭载高通第三代骁龙 7 移动平台的手机和平板产品，意味着部分高端机型正向高通芯片平台迁移。

高通近期密集与多家移动设备厂商签订专利许可协议。9 月 24 日高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于 2027 年 4 月 1 日起生效；10 月 5 日高通与华为达成长期广泛的专利许可协议，包含 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可。

注：本文配图由AI生成，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟