光电共测平台成CPO量产关键环节

IT时代网10月16消息称，一份针对AI互连技术的研究显示，人工智能数据中心对高速传输的需求增长，正加速共封装光学（CPO）走向量产，测试时间更短、成本更低变得愈发重要，对一体化测试设备与软件的需求同步上升。该研究判断，2027年将是CPO测试架构走向融合的关键年份。

CPO把光引擎与交换芯片或计算芯片封装在同一个封装内。其量产的一大挑战是保证精确的光耦合，这依赖配备多轴控制的贴装模块，结合位置反馈与光学搜索算法，让耦合与测试设备实现更快更稳定的对准。

尽管光学对准时间已经压缩到秒级甚至亚秒级，对一颗光子集成电路完成一次完整测试仍可能超过100秒，量产的瓶颈正从对准精度转向测试速度。

目前CPO测试需要激光源、光开关、光功率计与光谱分析仪等多种仪器协同，仪器控制、校准与测试流程的协调因此变得复杂，功能与供应商分散在不同设备类别中。

研究提到，传统自动化测试设备供应商正在扩大在这一市场的布局，而新的制造工艺与技术挑战，也为设备、测试接口以及半导体封装测试服务提供商带来新机会。

编辑：林一舟