英特尔详解EMIB与Foveros先进封装路线

IT时代网10月15日消息，英特尔披露了 EMIB 与 Foveros 两项先进封装技术的后续路线，这两类技术已支撑其几乎所有高端客户端与数据中心处理器。

英特尔自 2017 年 Kaby Lake-G 与 Stratix 10 FPGA 起步探索先进封装，并在 2020 年率先公布基于 2.5D 与 3D 集成的多芯片处理器路线。在 10nm 工艺受挫后，多芯片策略被视为以可控节奏、低成本持续交付性能的可行路径。

EMIB 作为一种 2.5D 嵌入式桥接方案，用于在封装内连接不同芯片；Foveros 则是 3D 堆叠技术，可将逻辑 die 垂直叠放以缩短互连距离。英特尔计划沿这两个方向持续扩展，在更多产品中同时采用两种技术，并推动互连密度、带宽与能效的迭代。

先进封装已成为高端 CPU 与 GPU 设计的核心环节，英特尔将其视为在制程相对落后时维持竞争力的重要手段，后续产品组合的性能与功能增强将越来越多地依赖封装层面的创新。

编辑：林一舟