xMEMS全硅固态散热芯片进入量产 厚度仅1.13mm

IT时代网10月14日消息，微机电领域初创企业xMEMS宣布，其µCooling全硅固态主动散热芯片进入量产阶段。

该芯片通过硅上薄膜压电材料的高频膨胀收缩产生超声机械运动，再经芯片上的精密微阀阵列转化为高速空气脉冲，将热量从热源带走。其厚度低至1.13mm，具备IP68防尘防水能力。

此次量产的产品包括中尺寸XMC-2400和大尺寸XMC-4800两款。前者可提供28ml/s流量和1300Pa背压，适用于XR眼镜等边缘AI设备；后者具有48ml/s流量和1100Pa背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟