尼康发布先进封装曝光设备DSP-110 明年上市

IT时代网10月14日消息，尼康公司发布面向先进封装的数字曝光设备DSP-110，分辨率为1.5μm（线宽/线距），每小时可处理72块面板，计划2027年4月上市。这款产品是DSP-100的升级版本，面向半导体后道工序。

该产品针对1.5μm分辨率重新设计光学系统，处理能力相比前代产品提升40%，在保持与DSP-100相同套刻精度（不超过±0.3μm）的同时实现性能升级。设备支持310×310mm、510×515mm、600×600mm和730×920mm等多种尺寸的方形基板，同时兼容300mm等尺寸的晶圆。

DSP-110还支持通过更换光学系统将设备改造为支持1.0μm分辨率。尼康表示，随着先进封装技术不断发展，如果未来需要进一步缩小RDL的线宽和线距，该设备也能够满足相关需求，灵活适应客户更先进的工艺要求。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟