日月光推出PowerSiP 3D封装 减半寄生布线损耗

IT时代网10月14日消息，封测龙头日月光半导体昨日宣布推出基于PowerSiP平台的3D系统级封装解决方案。这一方案可实现电压调节模块的垂直整合，大幅缩短电流传输路径，降低超过一半的寄生布线损耗。

日月光表示，先进的高性能AI SoC功耗已突破1000W，这意味着需要在1V以下电压下传输超过1000A的峰值电流。在传统的横向架构中，电力通过PCB、封装基板、互连结构到达处理器的过程，可能产生严重的布线损耗。

该企业的PowerSiP垂直整合工具箱包括夹在无芯基板之间的双面连接电容、具备外露端子的电容阵列模块、4:1高纵横比铜柱整合技术、单/双面模塑高密度主/被动元件整合技术。这些技术可以解决在空间受限的计算托盘中，将电压调节模块配置于PCB背面时所面临的密度与厚度限制。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟