羲禾科技与季丰电子本周先后上会

IT时代网

2026-10-14 02:16:43

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IT时代网10月14日消息，据中国证券报报道，据交易所网站披露的安排，10 月 14 日上海羲禾科技股份有限公司接受科创板上市委审议，10 月 15 日上海季丰电子股份有限公司接受创业板上市委审议。两家企业同处上海，分别从事半导体设计与检测服务。

羲禾科技成立于 2021 年，专注硅光集成技术的研发与商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司称 2025 年其硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%，产品速率覆盖 400G、800G 与 1.6T，2026 年推出的 NPO/CPO 收发一体芯片已产生收入。财务数据显示，该公司 2025 年营业收入 4.61 亿元，同比增长 549.63%，2026 年 1 至 6 月营业收入 5.69 亿元。

招股书显示，羲禾科技本次拟募资 18.3 亿元，其中 5.63 亿元投向 AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52 亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，3.18 亿元投向研发中心建设。公司同时提示客户集中度较高：2023 年至 2025 年及 2026 年上半年，前五大客户销售额占营业收入比例分别为 100%、98.41%、96.4% 与 92.26%，第一大客户收入占比分别为 90.90%、87.22%、60.40% 与 55.55%。

季丰电子成立于 2008 年，提供第三方实验室检测分析、集成电路测试板等检测硬件以及量产测试服务。公司称已具备 CPU、GPU、存储芯片与 AI 芯片等高端芯片的检测能力，最先进制程案例覆盖 3 纳米芯片，先进封装囊括 2.5D、3D 封装，并与产业链内超过 3000 家客户建立合作关系。2023 年至 2025 年及 2026 年上半年，公司营业收入分别为 4.43 亿元、5.83 亿元、6.69 亿元与 3.79 亿元，2023 年至 2025 年复合增长率为 22.88%，归母净利润分别为 2338.67 万元、5437.55 万元、9125.55 万元与 4015.83 万元。本次拟募资 9.24 亿元，投向浦东技术中心、车规级高可靠量产测试、芯片中试平台及补充流动资金。

行业数据方面，2025 年中国大陆半导体第三方实验室检测分析市场规模约 125.5 亿元，预计 2027 年达到 181.5 亿元，年复合增长率 20.3%。