SEMI：2029年300mm晶圆厂设备支出达2270亿美元

IT时代网10月14日消息，国际半导体产业协会发布最新预测，全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元，投资步伐持续加速。

不含纯研发产线，SEMI预计2026年全球将有20座新的300mm晶圆厂或产线动工，2027年另有18座。其中美国2026年有3座动工，2027年为4座。

全球晶圆厂建设开支2026年预计增长23%至475亿美元，2027年再增33%至633亿美元，2028年达到684亿美元。建设活动覆盖先进逻辑、存储等300mm技术的产能扩张。

SEMI总裁阿吉特·马诺查表示，半导体需求正日益转化为实体制造扩张，最新的展望指向更强的设备投资与大批迈向运营的晶圆厂管线，这将为AI、高性能计算等下一代半导体应用提供制造基础。

注：本文配图由AI生成，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟