英伟达向OCP开放Vera Rubin机架设计

IT时代网10月13日消息，英伟达在OCP全球峰会期间宣布，把Vera Rubin机架与计算托盘的关键设计通过开放的MGX架构贡献给OCP开放计算项目，为系统厂商打造下一代AI工厂基础设施提供统一基础，相关规范覆盖AI工厂本身、为其供电的电网以及机架级架构三个层面。

更新后的MGX 1.2规范面向Vera Rubin AI工厂扩展了开放架构：机架级盲插液冷、可互操作的机架级互连基础设施，以及面向更高功率AI系统的5000A液冷母排，同时原生支持19英寸设备与更高密度的机架设计。新规范还进一步扩展模块化能力，包括可配置I/O仓、无风扇液冷计算托盘、标准化供电与散热接口，机架部署功率最高支持250kW，并简化了装配、测试与维护环节。

Vera CPU机架设计规范则把MGX开放架构延伸到加速计算之外，为智能体AI时代提供专用平台。Vera Rubin NVL72服务于大规模训练与推理，Vera CPU机架则面向工具调用、编排与沙盒执行，让AI智能体实时与应用、数据和服务交互。

英伟达还联合AMD、谷歌、Meta发布了开放数据中心规范v0.7，为下一代AI工厂的设施设计提供统一蓝图，覆盖从供电架构、散热基础设施到物理布局的各个环节。谷歌、Meta、微软与英伟达发布的OCP电网韧性规范，则规定大规模AI基础设施在电网扰动期间的行为：保持连接、自动响应，并在不到两秒内恢复到接近满载运行。

Meta同时宣布采用英伟达Spectrum-6 102.4T以太网交换机建设更大规模的Vera Rubin AI工厂，其自研N-IceCube交换机将运行开源FBOSS网络操作系统，配合Spectrum-X多平面技术，可支撑超过10万块GPU的智能体AI工厂。

此外，英伟达与思科联合宣布USFP新型光模块形态，在200G OSFP同等封装下提供通往400G每通道网络的路径，16全双工通道、未来扩展至32通道，带宽密度达传统200G可插拔光模块的4倍，功耗效率提升约1.3倍；英伟达与谷歌宣布未来ConnectX-10 SuperNIC与BlueField DPU将支持Falcon传输协议，让双方网卡通过通用传输层通信。

编辑：林一舟