泛林韩国基地交付第1.5万个半导体腔体

IT时代网10月10日消息，据The Elec报道，泛林集团日前宣布，其在韩国生产的半导体设备腔体交付量达到第1.5万个。这一数字来自该公司位于京畿道乌山、华城和龙仁的三处生产基地，累计生产时间为15年。

腔体是半导体设备内部的密闭真空空间，晶圆清洗、沉积和刻蚀等工艺都在这里进行。泛林在韩国的生产基地制造并供应沉积与刻蚀设备。

本地供应链规模随之披露。该公司去年从韩国供应商采购的产品与服务价值超过1万亿韩元，目前拥有约100家本地企业组成的供应网络，其中多数为中小企业。韩国伙伴供应的零部件与材料，会被运往泛林在全球各地的制造基地。

除采购之外，该公司还与供应商开展零部件联合工程开发，并运行质量管理项目，同时把供应网络向韩国各地延伸，加大与首都圈以外企业的合作。投资方面，其企业创投部门Lam Capital与Hana Ventures共同设立了“泛林—Hana半导体独角兽基金”，这是该公司在国家层面设立的首个战略性半导体投资项目。基金将发掘有潜力的韩国技术企业，支持技术验证、商业化和海外市场拓展，重点关注制造人工智能、机器人、先进封装和新材料等方向。

研发侧也有新动作。泛林韩国技术中心近期设立了Velocity Lab，用于快速验证新材料并联合开发技术，该中心是面向客户协作与半导体工艺开发的研发设施。

董事长兼首席执行官蒂姆·阿切尔表示，40多年来公司持续在韩国投资，依托的是当地半导体生态的竞争力与协作文化，未来将与供应链更紧密地合作，以AI时代所需的速度和能力交付创新。

编辑：林一舟