TeraView启动玻璃基板通孔检测设备验证

IT时代网10月10日消息，据The Elec报道，英国太赫兹技术企业TeraView已启动面向玻璃基板的新型检测设备概念验证，目标是把缺陷检出能力做到5微米以下。

这套设备用于在不破坏样品的前提下，检测玻璃通孔（TGV）工艺完成后玻璃基板上出现的微小裂纹。玻璃通孔是在玻璃基板上加工出数十至数百微米微孔、以此建立电气连接的工艺，孔壁一旦留下微裂纹，后续可靠性会受影响。

该公司在其英国总部开发这台设备，目前正使用英国高校与研究机构研制的研发用玻璃基板样品进行演示测试。有消息人士称，TeraView从去年起持续评估进入玻璃基板市场的商业可行性，今年把原本用于电池极片检测设备的太赫兹波探测技术迁移过来，着手开发玻璃通孔检测设备，近期进入概念验证阶段。

太赫兹波是介于微波与可见光之间的电磁波，频率在0.1太赫兹到3太赫兹之间，穿透性与精度较高，能穿过非金属材料，遇到金属和水等液体则被吸收或反射。通过测量波返回时间与振幅的变化，就能判断材料内部状态。与存在辐射顾虑的X射线检测、需要耦合介质的超声检测相比，这种方式更便捷，对半导体材料造成损伤的风险也更小。

新设备基于该公司的TeraCota技术，采用完全非接触式检测：传感器在样品表面上方掠过并发射、扫描太赫兹波，单次扫描即可同时评估样品的厚度、密度、电导率和多层结构，并输出实时生产数据。它的精度低于用细探针直接接触样品的EOTPR技术，但胜在高速、实时，且能检测尚未敷设金属布线的样品。

另起炉灶的原因在于，EOTPR是让太赫兹波沿芯片内部铜布线传导，通过遇到断裂或裂纹时返回时间的差异来定位，无法在镀铜之前检测玻璃通孔结构。TeraView现阶段的目标，是把新设备对玻璃基板通孔缺陷的检出能力提高到5微米以内；待设备成熟度提升后，配合韩国及海外主要玻璃基板企业的量产节奏供货。业内目前预计玻璃基板将在2030年前后走向商业化，比去年的预测推迟约两年。

同一周，该公司还签下一份10.73亿韩元的EOTPR设备供货合同，签约日期为10月5日，客户是一家自研AI芯片的超大规模云服务商。其设备同时供应给英伟达、AMD等主要半导体企业及其合作伙伴。

编辑：林一舟