格罗方德公布FDX Fusion平台 目标2028年量产7nm级工艺

IT时代网10月10日消息，格罗方德今日公布全新FD-SOI先进制程技术平台FDX Fusion的计划，第一代技术预计提供7nm级的数字性能。公司计划2027年初向客户交付演示芯片，2027年年中提供初步的PDK，2028年在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。

这意味着格罗方德将成为又一家独立的10nm以下级逻辑芯片制造商，也是首家把FD-SOI技术扩展至10nm以下级的企业。

新平台瞄准物理人工智能市场，在数字逻辑性能之外兼顾模拟混合与射频表现，同时支持存内计算、嵌入式非易失性存储器。格罗方德正与多家客户合作开展早期开发和评估，利用实际应用需求指导产品设计，加速该技术从平台定义走向量产就绪。

同日，格罗方德宣布其德累斯顿生产基地的SPRINT扩展项目实现封顶，预计到2028年底将产能提升至每年超100万片300mm晶圆。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟