英伟达被传将采用英特尔Foveros封装技术

IT时代网10月9日消息，券商GF Securities的报告显示，英伟达被传将在部分后端应用中采用英特尔的Foveros芯片封装技术。

今年1月，已有消息称英伟达将采用英特尔的下一代芯片制造工艺14A。分析师指出，英伟达可能依赖Foveros封装技术来满足其后端需求。

英特尔在先进前端制造技术上仍需追赶台积电，但后端技术日益成熟，其EMIB与EMIB-T封装已吸引包括谷歌在内的客户。

若英伟达最终在人工智能芯片方面寻求英特尔支持，台积电在封装业务上的压力可能得到缓解。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟