韩系厂商推进16层HBM4：Rubin平台主用12层

IT时代网10月9日消息，据The Korea Herald报道，有市场研究机构最新评估认为，英伟达 Vera Rubin AI 平台的大部分产品将采用 12 层 HBM4，而非此前传闻的 8 层方案，这一判断缓解了 SK 海力士与三星电子面临的需求担忧，两家韩系芯片厂商正同步推进 16 层 HBM4 技术。

此前的行业传闻称英伟达要求内存供应商把堆叠层数从 12 层削减至 8 层，市场一度担心 HBM 需求下滑会让产能回流传统 DRAM、压低内存价格。该机构本次观点也修正了其 8 月报告中 Rubin 将采用 8 层 HBM4 变体的判断。

SK 海力士已在今年 1 月的 CES 上发布 48GB 的 16 层 HBM4，容量较 36GB 的 12 层版本多出三分之一，并在二季度开始向主要客户批量供应 HBM4。三星则自 2 月起出货商用 HBM4，12 层产品最高提供 36GB 容量，其 16 层堆叠技术已具备量产条件，将视客户需求调整节奏。

报道同时指出，层数竞争之外，HBM 必须通过先进封装与 GPU 集成，即便内存产量充足，封装产能仍可能制约 AI 加速器的整体供应；高性能芯片消耗的晶圆产能可达传统 DRAM 的三倍以上，AI 需求持续的情况下标准内存供应仍会偏紧。

编辑：林一舟