Frore冷板集成金刚石均热板:GPU热点再降10度
IT时代网10月9日消息,散热方案厂商Frore Systems推出LiquidJet Diamond,在其此前发布的3D超短回路多级可定制冷板LiquidJet基础上,额外集成一层带金刚石晶圆的均热板,用于精准覆盖热点位置。
官方宣称,LiquidJet Diamond可冷却功率密度达770W每平方厘米的极限热点,相比原有LiquidJet方案再降低10摄氏度的GPU热点温度,并带来10%的词元能效提升。对于高功率AI加速芯片而言,热点温差的进一步压低,意味着相同散热预算下可以维持更稳定的性能输出。
Frore此前已围绕LiquidJet构建了完整产品线:支持1400W以上AI芯片热负载的DLC液冷3D冷板、面向下一代GPU的0.5U托盘液冷系统LiquidJet Nexus等。LiquidJet Diamond是该系列首次把金刚石均热板引入冷板结构。产品的批量供货与平台适配进展,以厂商后续披露为准。

注:本文综合自IT之家等,文中包含AI辅助创作的内容。
编辑:林一舟
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