天岳先进8英寸碳化硅衬底全球份额突破50%

IT时代网10月8日消息，据中国证券报报道，天岳先进近日在英飞凌全球供应商大会上斩获「英飞凌优秀供应商奖」，这是继「博世卓越供应商奖」「富士康供应链金奖」「国际半导体材料金奖」之后，公司再度拿下全球产业巨头颁发的重磅供应链荣誉。

富士经济数据显示，天岳先进 8 英寸导电型碳化硅衬底全球市场份额已突破 50%，位列全球第一。碳化硅作为第三代半导体核心材料，是新能源车、储能、工业电源、算力基础设施功率器件的基础原材料，8 英寸导电型衬底则是当前产业化竞争的主战场，技术壁垒高、量产难度大。

大尺寸衬底要实现大规模稳定量产，需要攻克长晶、切割、抛光、缺陷控制等一系列工艺难题，同时满足车规、工业级严苛的可靠性与批次一致性要求。博世对上游材料的稳定性、使用寿命、一致性设置极高门槛，供应商认证周期漫长；富士康供应链金奖重点考核稳定交付、绿色制造与供应链韧性；本次英飞凌奖项的评选则覆盖产品良率、品质一致性、批量交付稳定性、技术协同创新、供应链风险管控等多个维度。

目前天岳先进已构建完整的碳化硅衬底全链条制造能力，在国内布局两大生产基地，同步规划海外配套产能。当前全球第三代半导体扩产浪潮持续，下游功率 IDM 厂商持续加码 8 英寸产线，公司凭借领先的市场份额与稳定的交付能力，将持续参与全球半导体供应链竞争。

编辑：林一舟