BOS半导体与Mirise共研车用芯粒互联技术

IT时代网10月8日消息，据The Elec报道，BOS半导体10月7日表示，将与日本Mirise Technologies合作，开发面向汽车应用的芯粒互联技术。BOS半导体为Mirise的车用研发项目提供支持，输出车用系统级芯片与芯粒设计方面的经验，双方未披露合作的期限与规模。

芯粒是把传统上集成在单颗半导体中的功能拆分到多颗更小的芯片、再连成一个系统的技术路线，能够改善良率与成本效率，同时拓展性能与功能空间。

过去芯粒主要用于图形处理器等大型高性能服务器芯片。随着汽车引入自动驾驶、高级驾驶辅助系统等需要高性能计算的功能，芯粒技术正被更多车用场景采用。

编辑：林一舟