应用材料与英特尔共研下一代芯片制造工艺

IT时代网10月8日消息，据The Elec报道，应用材料宣布，英特尔以创始伙伴身份加入其EPIC Center。双方将在半导体制造的前道、后道与封装环节联合研发工艺技术与设备。

合作目标是支撑更高的互连密度、改善供电与散热表现，服务对象以承载智能体AI工作负载的高性能计算平台为主。具体方向包括下一代逻辑工艺所需的新材料、器件架构、先进互连工艺，以及基于Foveros的3D堆叠封装工艺。

应用材料将在EPIC Center内为英特尔提供专用的安全空间，英特尔则把位于俄勒冈州希尔斯伯勒研发园区的基础设施与该中心连接起来。

应用材料董事长兼首席执行官Gary Dickerson表示，两家公司数十年来在材料工程上紧密合作，推动半导体技术向前发展，团队进驻EPIC Center后将加快器件、互连与封装领域的创新。英特尔首席执行官Lip-Bu Tan称，随着AI计算需求增长，英特尔正与生态伙伴在性能、能效与封装上推进创新。

EPIC Center是设在硅谷的设备与工艺创新、商业化联合研发机构，意在缩短半导体技术从研究走向量产的时间。参与的公司与机构已超过10家，还包括三星电子、SK海力士、美光、台积电与博通。该中心目前处于运营前的收尾阶段，开幕仪式定在10月12日，总投资约7万亿韩元，将分期投入。

编辑：林一舟