三星HBM4e通过NVIDIA产品质量认证

IT时代网10月7日消息，三星电子HBM4e内存在上月底获得包括NVIDIA在内多家客户的产品资格认证。该认证针对产品质量验证环节，不代表已取得合同订单、供应量与量产时间。三星官方对此未明确表态，仅称无法确认。

规格方面，当前HBM4e采用12-Hi堆栈，最大容量48GB；此前激进规划的16-Hi堆栈容量可达64GB，但良率与成本压力更大。该产品DRAM芯片采用第六代10nm级1c工艺，基础芯片由4nm工艺生产，引脚速度达16Gbps，三星宣称性能较前代HBM4提升20%以上，通过低功耗设计与封装结构优化，能效提升16%以上。

按NVIDIA的规划，HBM4e将在明年出货的Rubin Ultra平台上正式启用，此前计划配备1TB HBM4e，但近期Rubin规格持续调整，最终配置仍有待确认。此前，本站曾报道过三星备战HBM4E散热、中介层面积持续膨胀，散热与封装都是下一代HBM落地的关键课题。

编辑：林一舟