DeepX与AMD探讨物理AI芯片合作

IT时代网10月7日消息，据Chosun报道，在韩国科学技术信息通信部与 AMD 于 7 月签署合作备忘录的后续推进中，AMD 与韩国 AI 芯片企业的协作出现新进展：NPU 初创公司 DeepX 与 AMD 就把合作范围扩展到物理 AI 领域进行了商讨。

当天上午，韩国科学技术信息通信部第二次官在首尔光化门四季酒店会见 AMD 首席执行官苏姿丰，检视备忘录后续措施。双方同意构建将 AMD 的 CPU、GPU 与韩国本土 AI 半导体结合的异构计算基础设施，目标是打造可在全球推广的标杆案例，AMD 的 AI 研究中心也计划年内设立。随后举行的圆桌会议共有软件、存储、网络、云与 AI 模型领域的 14 家企业参与，Rebellions、FuriosaAI、DeepX 等韩国 NPU 公司在列，会议重点讨论了接入 AMD 开源软件平台 ROCm 生态与海外拓展策略。

DeepX 方面在会上介绍，现有集成于 CPU 的 NPU 性能多在每秒 40 万亿次至 50 万亿次运算（TOPS）之间，5 瓦级低功耗产品稀少，机器人等现场设备往往需要在 CPU 之外额外加装低功耗加速器。该公司旗舰产品 DX-M1 以 3 至 5 瓦功耗实现 25TOPS 性能，基于 5 纳米工艺；下一代芯片 DX-M2 采用三星晶圆代工 2 纳米工艺，计划明年启动量产。目前 DeepX 已与 20 余家全球分销商建立合作，其 NPU 与 AMD 系统组合的产品已通过分销商 Avnet 进入市场。

软件层面，DeepX 拥有自研开发套件 DXNN。该公司代表称，AMD 正以开放策略将 ROCm 培育成类似 CUDA 的广泛平台，DeepX 此前已完成与 CUDA 等现有环境的集成，与 ROCm 的兼容预计可顺利推进。此前，本站曾报道过AMD CEO 苏姿丰下月访问韩国，其行程包括会见 FuriosaAI、Rebellions、DeepX 等 NPU 企业高管。

编辑：林一舟