华为高通专利协议是否涉逻辑折叠引争论

IT时代网10月6日消息，华为与高通10月5日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议后，围绕这份协议是否涉及华为逻辑折叠芯片技术的争论随之出现，当事双方给出了不同口径的回应。

争论的起点是外部报道称高通已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，该说法在网络上引发热议。高通方面今日回应称，双方确实达成了多年期、覆盖多个技术领域的交叉许可协议，但具体条款属于保密内容，相关报道中关于协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法并不属实，将高通描述为协议下净支付方的说法也不准确。

另一方，有国内媒体向华为核实后得到确认，称此次专利授权涵盖近封装光学互联技术，以及支撑逻辑折叠芯片技术的相关专利许可。而查询双方新闻稿原文，华为和高通的官方稿件中均没有提及逻辑折叠与付费方向的表述。

两份口径的分歧集中在协议技术范围的描述上。此前，本站曾报道过华为与高通达成专利交叉许可协议 覆盖5G与AI。对芯片行业而言，逻辑折叠与先进封装光学互联属于下一代芯片架构的关键路线，许可范围若覆盖这些技术，将影响后续产业链的技术合作方式。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟