韩美半导体获三星电机244.8亿韩元设备订单

IT时代网10月6日消息，据Chosun报道，韩美半导体宣布与三星电机签署合同，供应面向 AI 半导体基板制造的大面积 MSVP 设备，合同金额 244.8 亿韩元。

这一金额相当于韩美半导体 2025 年合并销售额 5766.846 亿韩元的 4.24%，合同期从 9 月 2 日持续至 2027 年 12 月 17 日。公司将按照三星电机的生产日程推进设备交付、安装与调试，并计划部署专职售后人员与车辆。

MSVP 是结合 micro SAW 与 vision placement 的后处理设备：前者精密切割半导体封装，后者在清洗干燥后对切割产物进行检查、选别与装载，可用于 DRAM、NAND 闪存、HBM、系统半导体、印制电路板及玻璃基板的生产流程。本次合同针对的是 AI 半导体基板制造用大面积机型，而非通用半导体封装设备。

韩美半导体自 1998 年推出首代 vision placement 系统后，切割设备长期依赖日本 DISCO 供应，2021 年自研 micro SAW 品牌后建立起核心 MSVP 设备的内部供应体系。目前该公司在全球 MSVP 市场居于领先地位，产品线还在向 HBM 产线用热压键合机、2.5D 封装设备以及阻挡电磁干扰的 EMI 屏蔽设备扩展。

韩美半导体会长表示，公司基于核心工艺设备技术内部化与垂直整合制造能力，稳定供应了客户所需的高精度、高可靠性设备，今后将继续聚焦客户需要的核心价值。

此前，本站曾报道过韩美半导体 MSVP 登顶全球半导体设备市场，本次订单进一步巩固其在 AI 基板设备领域的卡位。

编辑：林一舟