华为已量产381款韬芯片四代集体亮相
IT时代网10月4日消息,华为常务董事、终端 BG 董事长余承东今日发布视频,透露华为半导体已经在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产 381 款韬(τ)芯片,四代麒麟 τ 芯片也迎来首次集体亮相。
韬定律是华为今年 5 月在 2026 国际电路与系统研讨会上首次提出的半导体演进路径,核心思路是以「时间缩微」替代「几何缩微」:过去芯片性能提升主要依赖不断缩小的晶体管,随着晶体管尺寸接近物理极限,继续压缩空间越来越难,华为因此转向向时间要性能。芯片完成一项任务的时间不只花在计算上,还花在数据传输和等待上,韬定律要做的正是让数据少绕路、让计算不用等。
在器件、电路、芯片到系统层面,华为构建了多层级协同优化体系:器件层面优化晶体管和互连电阻及寄生电容;电路层面通过逻辑折叠技术突破传统平面布局边界,缩短关键路径走线长度;芯片层面基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制;系统层面定义灵衢总线,实现超节点的统一内存编址,降低系统通信时延。预计到 2031 年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程同等水平。
落到具体产品上,Mate 90 与 Mate 90 Pro 搭载旗舰 τ 芯片麒麟 9030 和麒麟 9035;Mate 90 Pro Max 搭载的麒麟 9050 系列则是首次应用逻辑折叠的 τ 芯片,其中麒麟 9050 Pro 为首款逻辑折叠 τ 芯片。余承东用盖楼类比这项技术:把电路折叠起来按逻辑关系分层布局,再用高速通道连接,相当于把平房改为楼房并装上高速电梯,距离更短,数据流动也更快。
此前,本站曾报道过华为 Mate 90 Pro Max 性能解禁的消息,麒麟 9050 Pro 的多核性能与 GPU 表现当时已随性能解禁一起公布。

注:本文综合自IT之家等,文中包含AI辅助创作的内容。
编辑:林一舟