未发布AMD 5900X3D工程样品现身论坛

IT时代网10月3日消息，一颗从未发布的AMD锐龙9 5900X3D工程样品近日现身国内硬件论坛，工程代号100-000000652，为12核24线程的Zen 3架构，L3缓存总计128MB，其中一个CCD配置96MB、另一个CCD为32MB，3D V-Cache缓存堆栈仅堆叠在两颗六核芯片中的一颗上，容量64MB，CPU-Z截图显示其运行频率约4.7GHz，TDP为105W。

AMD曾在2023年向海外评测机构展示过5900X3D与5950X3D的历史原型，当时的方案是两颗CCD均堆叠缓存，总缓存192MB，最高加速频率仅4.4GHz。此次曝光的单堆栈设计能为芯片换来更高频率，与AMD后来在AM5平台锐龙9 X3D系列上采用的思路一致。零售版Zen 3 X3D产品线2022年以8核的锐龙7 5800X3D起步，从未推出过双CCD的X3D芯片，直到今年的锐龙9 9950X3D2双缓存版才首次把缓存堆上两颗芯片并正式发售。

这颗样品目前无法在现行版本BIOS下运行，仅在一版搭载SMU固件56.70.0的旧版BIOS上成功点亮，持有者已向华擎请求在新版BIOS中增加支持。AMD方面未对这颗样品作出官方确认，其现阶段更多是档案与收藏层面的价值，也印证了AMD在Zen 3时代确实认真测试过高核心数X3D方案。

编辑：林一舟