全球半导体硅片市场预计2030年达217亿美元

IT时代网10月3日消息，市场研究机构Business Research最新报告显示，在半导体制造规模扩大和先进电子设备需求增长推动下，全球半导体硅片市场正保持强劲增长势头，预计将从2025年的141.2亿美元增至2026年的154.3亿美元，年复合增长率9.3%，到2030年有望达到217.1亿美元。

半导体硅片是集成电路和微电子器件制造的基础材料，通常由高纯度晶体硅制成，在芯片制造过程中提供超平滑表面，供电路通过分层和图形化工艺构建。报告认为，全球芯片制造活动增加、各行业对集成电路需求上升、消费电子产品普及、晶圆厂产能扩张以及高质量硅片衬底需求增长，共同推动了市场扩张。

消费电子仍是主要增长动力之一，智能互联设备普及使通信、娱乐、家居等应用对先进微芯片的需求持续上升。数据中心和AI工作负载则成为新的增长催化剂，云计算与AI应用带来的数据量快速增加，推高了对大规模存储和高性能计算能力的需求，CPU、GPU和AI加速器等高性能芯片都依赖硅片作为制造基础。

从区域看，2025年亚太地区是全球半导体硅片最大区域市场，预计在预测期内保持最快增长。未来几年的行业趋势包括向更大尺寸晶圆发展、更强调无缺陷和超高纯度硅片生产、制造技术持续进步，以及各国对晶圆厂本土投资的增加。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟