应用材料与Besi扩展AI封装合作 覆盖下一代互连技术

IT时代网10月2日消息，据Chosun报道，应用材料宣布加入半导体封装设备商 Besi 位于硅谷的 EPIC Center，以创新合作伙伴身份扩展双方在AI芯片先进封装领域的合作。

两家公司自2020年起联合开发混合键合技术，此番扩大范围后将共同研发下一代芯片到晶圆混合键合平台、先进热压键合技术、晶片上/晶片间/面板级集成平台，以及面向共封装光学的光子互连。随着AI加速器与高带宽内存集成进单一封装的趋势加深，芯片间互连的密度与带宽已成为高性能AI芯片的关键瓶颈。

双方此前在新加坡联合卓越中心已产出集成式晶片到晶圆混合键合系统 Kinex，被应用材料称为业界首套同类系统。Besi 工程师将常驻 EPIC Center，与应用材料研究人员共同把晶圆加工、芯片贴装、键合与检测整合为一条完整流程进行协同优化。

应用材料计划分阶段向该中心投资最高50亿美元，力争年内完成运营准备。公司半导体产品集团总裁 Prabu Raja 表示，先进包装已不再是后端组装步骤，而是需要接近前端晶圆制造精度与洁净度的材料工程挑战。

编辑：林一舟