AMD太空级Versal AI Core芯片送样 支持最长15年任务

IT时代网10月2日消息，AMD宣布面向早期客户送样增强型太空级封装的Versal AI Core XQRVC1902自适应片上系统，该封装专为最长15年的太空任务设计，正在按MIL-PRF-38535 Class Y军用规范进行认证测试，这是航天元器件标准中的最高可靠性等级。

新封装采用保守设计规则与增强型有机基板材料，缓解太空环境中的热应力与机械应力，配合具备飞行验证经历的太空级片式电容，将XQR Versal AI Core器件的在轨处理能力扩展到可靠性要求最高的任务，包括载人航天、长周期任务以及地球静止轨道、地月空间、日心轨道与深空探测等高价值任务。

XQR Versal AI Core自适应片上系统面向星上载荷应用，在矢量算法计算密度、系统逻辑单元、片上SRAM与多吉比特收发器方面实现代际提升。无盖封装设计改善散热表现，与现有2197球栅阵列封装的Versal AI Core VC1902商用、国防级与太空级器件引脚兼容。

按照AMD公布的计划，Class Y飞行认证单元预计2027年下半年供货。

编辑：林一舟